Yarı iletkenler ve çip yarışının küresel jeopolitiği

Yarı iletkenler ve çip yarışının küresel jeopolitiği

Yapay zekâ çağı yarı iletkenleri teknoloji yoğun bir sanayi malından, ulusal güvenliğin ve küresel liderliğin belirleyici unsuruna dönüştürdü. Tayvan'ın gelişmiş çiplerdeki tekeli sürerken, ABD'den Çin'e, Güney Kore'den Hindistan'a kadar hemen her büyük ekonomi kendi tedarik zincirini güvence altına almak için trilyon dolarlık planlar yapmakta.

15 Ağustos 2026 00:00

15 Ağustos 2026 00:10

Dünya'yı haber kaynağınız olarak eklemek için tıklayın!

Yönetim Danışmanı BARIŞ SAZAK

Yapay zekâ, özellikle grafik işleme çipleri (GPU) ve yüksek bant genişlikli bel­lek (HBM) talebinde patlamaya sebebiyet verdi. Elektrikli araç­ların yükselişi, enerji sistemi­nin rehabilitasyonu, nesnelerin internetinin genişlemesi, uzay yatırımları ve çip-yoğun savun­ma sistemleri de talebi besleye­rek yarı iletken süper döngüsü­ne sebebiyet vermekte.

Üç büyük HBM üreticisinin önümüzdeki yıl, ABD'nin yedi büyük teknolo­ji devinin toplamından daha faz­la kâr edeceği konuşuluyor. SK Hynix geçtiğimiz ay ABD'de 27 milyar dolarlık hisse ihracıyla, yabancı bir şirketin bugüne ka­darki en büyük işlemini gerçek­leştirerek, Alibaba'nın 2014'teki 25 milyar dolarlık halka arzını ge­ride bıraktı.

Hegemonya ve çağın teknolo­jik sınırlarını belirleme gücü ara­sındaki korelasyon, tarihsel bir fenomen. Günümüzde bu durum, birbirini besleyen bahse konu bu sektörlerde yoğun biçimde göz­lenmekte. Başrolde de malum iki ülke yer almakta. Çin imalat ka­pasitesinde kurduğu hakimiyete rağmen, yarı iletken sanayiinde hâlâ takipçi konumunda. Dünya Ticaret Örgütü'ne katıldığı dö­nemde küresel imalatın yüzde 6'sını oluşturan Çin, bugün rekor seviye cari fazlayla dünya imalat katma değerinin yaklaşık yüzde 30'unu üretmekte. Buna karşın en gelişmiş entegre devrelerin yaklaşık yüzde 90'ı, Çin'in ken­di toprağı saydığı ama fiilen de­netleyemediği Tayvan'da üreti­liyor. Dolayısıyla küresel çip te­darik zinciri, siyasi tartışmaların odağında olan Tayvan'ın kesinti­siz katılımına ve resmi statüsüne çok bağımlı.

Sektörün büyüklüğü de bu re­kabeti körüklemekte. 2025'te kü­resel yarı iletken satışları, yüzde 25 artışla 792 milyar dolara ulaş­tı. Bu yıl da yüzde 20'nin üzerin­de büyümeyle 1 trilyon dolara da­yanması bekleniyor. Bu, 2005- 2020 döneminde sektörün yıllık yüzde 5,5 ile büyüdüğü döneme kıyasla çarpıcı bir ivme.

ABD, Çin ve diğerleri

Çin yarı iletkenleri 1988'de "te­mel sanayi" kapsamına alsa da kapasite oluşturma süreci yavaş ilerleyince, 2014'te Entegre Dev­re Sanayi Fonunu kurdu. Fonun ilk aşamasında 2014-2019 ara­sında SMIC başta olmak üzere temel üretim kapasitesine, ikin­ci aşamada yerli pul (wafer) üre­timine kaynak aktarıldı. 2024'te başlayan üçüncü aşaması da yük­sek uçlu çiplere ve olası darbo­ğazlara karşı yerli çözümler ge­liştirmeye ayrıldı. Toplam devlet yatırımı 100 milyar doları buldu. Buna piyasa altı krediler, arazi tahsisleri ve tercihli kamu alım­ları gibi dolaylı araçları da ekler­sek çarpıcı bir tablo karşımıza çıkmakta.

ABD ise farklı bir noktadan hareket etti. Çip tasarımında ve üretim ekipmanında zaten güçlü kaslara sahip bir sanayiye sahip­ti. Esas açığı ileri düzey “wafer” üretimindeydi. 2022'deki CHIPS Yasası, 39 milyar doları imalat sübvansiyonuna, 13 milyar dola­rı Ar-Ge ve iş gücüne olmak üzere toplam 52 milyar dolarlık fede­ral destek sağladı. Üstüne Ekim 2022'den bu yana Çin'e yönelik ihracat kontrollerini genişletti.

Tartışmalı MATCH yasasıyla da Japon ve Avrupalı ekipman teda­rikçilerinin, ABD'nin boşalttığı alanı doldurmasını engellemeyi hedefliyor. Yasanın temel felsefe­si, ABD'li şirketlerin rekabet et­tiği eşit bir oyun alanı yaratmak. Bunun için, Hollanda (ASML) ve Japonya (Nikon, Tokyo Electron) gibi ülkelerin Çin’e yönelik ihra­cat kontrollerini ABD'ninkiyle uyumlu hale getirmelerini talep ediyor.

ABD uluslararası regülasyon­ları silah olarak kullanırken iç tahkimatını da güçlendirmekte. TSMC'nin Arizona'daki toplam yatırımı 265 milyar dolara ulaştı. Bu sayede ABD'nin 300 milimet­relik pul üretim kapasitesindeki payı son beş yılda yüzde 1,5'ten yüzde 5'e çıktı, 2030'da yüzde 10'a yaklaşması bekleniyor. İleri düzey üretimde ise ABD payının 2030'a kadar yüzde 25'e ulaşaca­ğı öngörülmekte.

Dünyanın geri kalanı da ko­nuya kayıtsız değil. Tayvan, ile­ri teknolojik üretim kapasitesi­ni korumaya dönük kendini ko­numlandırmakta. Zira bu tekeli, fiili özerkliğinin en sağlam gü­vencesi. Güney Kore, HBM paza­rında yüzde 75 pay ile lider du­rumda (kalan pay ABD'li Mic­ron'da). Samsung ve SK Hynix'in bu segmentten elde ettiği finans­man gücüyle 2040'a kadar 1 tril­yon dolarlık yeni yatırım planını duyurdu.

Avrupa Birliği, Eylül 2023'te yürürlüğe giren Çip Yasası ile 2030'a kadar küresel pazar payı­nı yüzde 20'ye çıkarmayı hedef­lemekte. Haziran 2026 itibarıyla 13 projeye 32 milyar avro yatırıl­dı. Japonya, Rapidus’u milli şam­piyon olarak konumlandırarak, Kyushu ve Hokkaido'da sana­yi kümeleri oluşturmakta. ASE­AN ülkeleri kendi payına düşeni "Çin+1" stratejisinden (Çin'i ana üs olarak korurken, en az bir baş­ka ülkede daha üretim kapasite­si kurması) almaya çalışmakta.

Singapur tasarım ve ar-gede öne çıkarken, Malezya, Ulusal Yarı İletken Stratejisi'yle yatırım çek­meye gayret etmekte. Tayland ise Çinli ve Tayvanlı PCB üreticileri­nin operasyonlarını yaygınlaştır­ma hedeflerinden istifade etme­ye çalışmakta. Hindistan 2021'de 9 milyar dolarlık “Yarı İletken Misyonunu” devreye aldı, Tem­muz 2026'da "Semicon 2.0" adıy­la 13 milyar dolar daha ayırdı. He­def 2030'a kadar iç talebin dörtte üçünü yerli üretimle karşılamak.

Pax silica ve riskler

Yarı iletken üretiminin neon gazı, helyum, germanyum ve na­dir toprak elementleri gibi başka sanayi süreçlerinin yan ürünleri­ne dayanması, kendi kendine ye­terliliği neredeyse imkânsız kı­lıyor. Ayrıca çip türleri arasında ikame kabiliyeti çok sınırlı. Bir bellek çipi işlemci yerine geçe­mez, bir fabrikasyon süreci farklı bir çip türünü kolayca üretemez. Dolayısıyla dayanıklılık ve öz ye­terlilik, aynı kavramlar değil.

Bu noktada politika yapıcılar için asıl soru, AB'nin yüzde 20 pazar payı hedefi gibi soyut hayaller yerine, Tayvan ve Çin'e olan ba­ğımlılığı azaltmanın ne anlama geldiği. ABD öncülüğünde Çin ve Tayvan dışında kurulan Pax Sili­ca ittifakı muhtemelen daha ma­liyetli olacak. Bu tedarik zincir­lerinin ayakta kalması, talebin en düşük maliyetli üreticiyle buluş­mamasına bağlı olursa, ciddi bir risk doğuracaktır.

Tayvan'ın kısa süreliğine bile çevrimdışı kalması hâlinde küre­sel ekonomiye maliyetin, büyük­lük olarak 2008 küresel finans krizine yaklaşacağı tahmin edi­liyor. Tedarik zincirinin bu denli karmaşık ve derin olması, en ge­lişmiş ekonomiler için bile dış­sal şoklara karşı dayanıklılığı sı­fırlamakta. Önümüzdeki dönem­de teknoloji yayılımı zayıfladıkça farklı coğrafyalarda birbirinden kopuk standartlar gelişecek­tir. Sınırlı fikri mülkiyete sahip ülkeler bir taraf seçmek zorun­da kalacağından nihayetinde bu ayrışma, birbiriyle uyumsuz te­lefonlar ve bilgisayarlar gibi son ürünlere kadar uzanan geniş bir küresel ekonomik ayrışmayı hız­landırabilir.

Buradaki asıl risk, döngü tersi­ne döndüğünde ne olacağı. Bu du­rum aslında iki farklı sistemin sı­navı niteliğinde. Çin'in devlet gü­dümlü bankacılık sistemi, ölçek kazanana kadar zarar eden şir­ketlere istikrarlı finansman sağ­lamaya devam edebilirken, libe­ral demokrasilerdeki piyasa te­melli finansman sisteminin bir daralma döneminde aynı sabrı göstereceğinin garantisi yok. Üs­telik devlet desteği alan şirketler­den somut sonuç bekleyen siyasi baskı da artabilir.

Türkiye: Kritik segmentlerde yerli tasarım amaçlanıyor

Pax Silica'nın üye listesinde Türkiye şu an yer almıyor. Buna karşılık Sanayi ve Teknoloji Ba­kanlığı'nın "2030 Sanayi ve Tek­noloji Stratejisi" kapsamında yarı iletkenler öncelikli alanlar­dan biri. Nisan 2025'te duyuru­lan "Ulusal Çip Konsorsiyumu" ile tasarımdan üretime, paketle­meden teste kadar tüm aşama­ların yurt içinde gerçekleştiril­mesi hedefleniyor. TÜBİTAK'ın Gebze'deki tesisleri hâlâ 4 inç­lik pullarda 250 nanometre tek­nolojisiyle sınırlıyken, 2028'de kimlik ve pasaport çipleri dahil kritik ihtiyaçları karşılayabile­cek 110 nanometreye, ardından uluslararası işbirlikleriyle 16 na­nometreye geçilmesi planlan­makta.

"HIT-30 Yüksek Teknolo­ji Yatırım Programı" kapsamın­daki HIT-Çip çağrısına ayrılan 5 milyar dolarlık kaynakla, 65 na­nometre ve ötesinde yılda en az 1 milyon pul üretim kapasitesi ku­rulması, ASIC, FPGA, yapay zekâ çipleri, güç yönetimi ve haberleş­me entegre devreleri gibi kritik segmentlerde yerli tasarım geliş­tirilmesi amaçlanıyor.

Kurumsal ekosistem de yavaş yavaş şekillenmekte. TÜBİTAK BİLGEM bünyesindeki Yarı İlet­ken Teknolojileri Araştırma La­boratuvarı, ODTÜ'nün Mikro Elektronik Mekanik Araştırma Merkezi ve ASELSAN Bilkent MikroNano, tasarım ve üretim­de üniversite-sanayi iş birliğinin ana bileşenleri. Kamu alımları­nın kaldıraç etkisiyle yerli tasa­rım kapasitesinin büyütülmesi kadar, Pax Silica gibi uluslarara­sı koalisyonlara erken katılım da Türkiye'nin tek başına inşa ede­meyeceği ileri kapasiteye erişimi için belirleyici olacaktır.

Kaynak: DÜNYA - İSTANBUL